根据2019年4月苹果和高通达成的和解协议,双方签订了全球性的专利许可协议和芯片供应协议。因此,从iPhone11开始,苹果开始使用高通芯片作为其手机的基带芯片,取代此前使用的Intel芯片。所以,苹果新一代的iPhone11会使用高通基带。
根据2019年4月苹果和高通达成的和解协议,双方签订了全球性的专利许可协议和芯片供应协议。因此,从iPhone 11开始,苹果开始使用高通芯片作为其手机的基带芯片,取代此前使用的Intel芯片。所以,苹果新一代的iPhone 11会使用高通基带。
根据2019年4月苹果和高通达成的和解协议,双方签订了全球性的专利许可协议和芯片供应协议。因此,从iPhone11开始,苹果开始使用高通芯片作为其手机的基带芯片,取代此前使用的Intel芯片。所以,苹果新一代的iPhone11会使用高通基带。
根据2019年4月苹果和高通达成的和解协议,双方签订了全球性的专利许可协议和芯片供应协议。因此,从iPhone 11开始,苹果开始使用高通芯片作为其手机的基带芯片,取代此前使用的Intel芯片。所以,苹果新一代的iPhone 11会使用高通基带。